《電子與封裝》期刊提供以下投稿方式及注意事項：

一、在線投稿：通過期刊官網在線投稿，系統支持稿件上傳、進度查詢及審稿意見反饋，需注冊賬號后提交。

二、郵箱投稿：部分欄目接受郵箱投稿，《電子與封裝》期刊地址：無錫市建筑西路777號。

三、注意事項：在投稿前，務必仔細閱讀投稿指南和要求，確保稿件內容、格式等方面符合要求。

投稿須知：

(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。

(二)正文內各級標題處理如下：一級標題為“一、二、三……”，二級標題為“（一）、（二）、（三）……”，三級標題為“1、2、3……”，四級標題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨成行。

(三)年份中的前兩位數不可省略，如：‘'01年”應為“2001年”。

(四)有參考文獻，專著的格式為：主要責任者.題名[文獻類型標志].出版地：出版者，出版年：引文頁碼，文獻的格式為主要責任者.文獻題名[文獻類型標志].連續出版物題名，年，卷（期）：頁碼。

(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創新點和閃光點列條總結，建議200字符以內。

保持聯系暢通：在投稿后，保持聯系方式暢通，以便編輯部在審核過程中能夠及時與作者溝通。

耐心等待審核：由于編輯部工作量較大，審核過程可能需要一定時間，預計審稿時間為：1個月內，作者應耐心等待審核結果，并避免頻繁催稿。

綜上所述，向《電子與封裝》期刊投稿可以選擇在線投稿或郵箱投稿兩種方式。在投稿過程中，作者應仔細閱讀投稿指南和要求，確保稿件內容、格式等方面符合要求，并保持聯系方式暢通以便與編輯部溝通。

《電子與封裝》期刊是一本在我國電子領域具有廣泛影響力的學術期刊。它致力于為電子理論研究者和電子實踐工作者搭建交流平臺，全方位展示電子領域的前沿成果與實踐經驗，創刊于2002年，是由中國電子科技集團公司主管，中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的學術理論期刊，國際刊號：1681-1070，國內刊號：32-1709/TN。

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