《電子與封裝》期刊投稿需要注意以下信息：

一、基本投稿方向

該刊是一本由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的電子期刊，2002年創刊，本刊主要欄目有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場。旨在推動電子學科發展和電子教學實踐創新。

二、內容與格式規范

(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。

(二)正文內各級標題處理如下：一級標題為“一、二、三……”，二級標題為“（一）、（二）、（三）……”，三級標題為“1、2、3……”，四級標題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨成行。

(三)年份中的前兩位數不可省略，如：‘'01年”應為“2001年”。

(四)有參考文獻，專著的格式為：主要責任者.題名[文獻類型標志].出版地：出版者，出版年：引文頁碼，文獻的格式為主要責任者.文獻題名[文獻類型標志].連續出版物題名，年，卷（期）：頁碼。

(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創新點和閃光點列條總結，建議200字符以內。

三、審稿周期

《電子與封裝》期刊預計審稿時間：1個月內，發行周期為：月刊，期刊級別：部級期刊，建議投稿前仔細核對格式要求，避免因細節問題延誤發表。

電子與封裝雜志創刊于2002年，辦刊以來，融指導性、實用性、知識性于一體，發行周期為：月刊，經過雜志社調整，不斷提高了刊物的整體質量，在行業內有一定的影響。

電子與封裝雜志是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊，是國內一本精于電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業性期刊。

該刊被國內多個核心數據庫收錄，包括：知網收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等，這顯示了其在電子學界的學術影響力和權威性。

此外，《電子與封裝》期刊還榮獲了中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）等，這些榮譽不僅證明了其學術質量得到了廣泛認可，也為其在電子學術界樹立了良好的口碑。

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