當稿件被《電子與封裝》期刊退修后，可按以下流程進行修改，以提高錄用概率：

一、分析退稿原因

1.?仔細閱讀退稿通知：明確編輯或審稿人指出的問題，如選題不符、創新性不足、數據缺陷或語言表達問題?。

2.區分退稿類型：可修改退稿、拒稿（若意見表明“研究方向不符”，建議改投其他期刊）

二、針對性修改策略

1.深入探討研究問題，提供更全面、深入的分析和討論。

2.增加相關理論背景和文獻綜述，以支持研究論點的合理性和創新性。

三、重新投稿準備

1.?附修改說明：逐條回應審稿意見，說明修改內容及依據。

2.核對期刊要求：

(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。

(二)正文內各級標題處理如下：一級標題為“一、二、三……”，二級標題為“（一）、（二）、（三）……”，三級標題為“1、2、3……”，四級標題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨成行。

(三)年份中的前兩位數不可省略，如：‘'01年”應為“2001年”。

(四)有參考文獻，專著的格式為：主要責任者.題名[文獻類型標志].出版地：出版者，出版年：引文頁碼，文獻的格式為主要責任者.文獻題名[文獻類型標志].連續出版物題名，年，卷（期）：頁碼。

(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創新點和閃光點列條總結，建議200字符以內。

綜上所述，通過不斷地修改和完善，提高稿件的質量和學術水平，增加被期刊錄用的機會。

《電子與封裝》是一本在電子領域具有較高影響力的學術理論期刊，于2002年創刊，由中國電子科技集團公司主管，中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦，為月刊，國內統一刊號為CN：32-1709/TN，國際標準刊號為ISSN：1681-1070。

該刊設置了封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等欄目，覆蓋電子領域多個研究方向，以反映電子領域的最新動態和發展趨勢。

本文內容整理自網絡公開平臺，如遇信息錯誤，請及時通過在線客服與我們聯系。