- 主辦單位：深圳市拓普達資訊有限公司
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- 國際刊號：1054-3685
《現代表面貼裝資訊》辦刊以來，融指導性、實用性、知識性于一體，發行周期為：雙月刊，經過雜志社調整，不斷提高了刊物的整體質量，在行業內有一定的影響。
《現代表面貼裝資訊》是一本專注于電子制造與表面貼裝技術的雜志。它旨在提供最新的行業動態和技術資訊，為電子制造行業的從業者、研究人員和愛好者提供有價值的信息和參考。
該雜志涵蓋了電子制造與表面貼裝領域的各個方面，包括貼片式元器件安裝技術、焊接技術、印刷電路板制造、封裝與封裝材料等。每期雜志都包括最新的行業資訊、技術研究、實踐經驗、產品評測、市場趨勢等內容。它注重內容的權威性和專業性，與國內外知名的電子制造企業、研究機構和專家保持密切合作。通過深入研究和采訪，以及與行業內的專家進行交流和合作，雜志確保提供的信息準確、可靠，并與最新的技術發展保持同步。
每期雜志都包含豐富的技術文章和案例分析，為讀者提供解決方案、最佳實踐和技術提升的指導。同時，還提供了行業展會、研討會和培訓活動的報道和宣傳，促進行業內交流與合作。除了關注技術與實踐，該雜志還關注行業的管理和市場趨勢。每期雜志都包括有關行業管理、市場研究、環保政策等方面的文章，幫助讀者了解行業發展的全局和趨勢。
綜上所述，該雜志作為電子制造與表面貼裝技術領域的專業期刊，通過提供權威的行業資訊、技術研究和實踐經驗，為讀者提供了一個全面了解和學習電子制造與表面貼裝技術的平臺，對于推動電子制造行業的發展和創新具有重要意義。
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